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軟控股份融資融券信息顯示,2025年8月26日融資凈買入248.9萬元;融資余額4.91億元,較前一日增加0.51%。
融資方面,當(dāng)日融資買入6416.97萬元,融資償還6168.07萬元,融資凈買入248.9萬元。融券方面,融券賣出0股,融券償還1400股,融券余量12.2萬股,融券余額109.31萬元。融資融券余額合計4.92億元。
軟控股份融資融券交易明細(xì)(08-26)
軟控股份歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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